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Intel酷睿i9开盖惊现它!巨头罕见堆料

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Intel在台北诚博国际平台展上发布了全新X299发烧级平台,与之搭配的是采用LGA2066接口的到Skylake-X、Kaby Lake-X处理器。 按照产品线划分,Kaby Lake-X序列只有两款4核心,分别属于Core i5/i7,而其他的6/8/10/12/14/16/18核心全部属于Skylake-X序列,分别属于Core i7/i9。 近日,知名硬件大神Der8auer对手里的Core i9进行了开盖,其中一个发现我们已经知晓,至尊如酷睿i9,Intel依然使用的是硅脂而非钎焊辅助散热。 另一个发现就很有趣了,盖内发现了RFID/NFC近场识别标签。 目前在Intel的官方资料库中,没有对这一变化的任何详情解释,所以令人非常纳闷。因为工作中的CPU一般都被散热器重重压在身下,设计这样一个近场标签,基本上很难凑近读取。 还有猜测是Intel用于工厂管理或者是一种新的防伪技术,大家说呢? 自动


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