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感受工业美学 东芝Q300 Pro固态硬盘拆解与硬件分析

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东芝Q300Pro是经典的Q Pro系列固态硬盘的接替者,提供128GB、256GB、512GB、1TB四种容量选择,5年保修。Q300Pro的包装盒上标注了2-bit- per-cell NAND,体现出MLC闪存身份。本次拆解的是东芝Q300Pro的256G容量型号。 作为东芝原厂固态硬盘,Q300 Pro从主控芯片到闪存颗粒全部由东芝自产,以原厂对闪存特性的了解保障了极致性能与稳定性。带有微小凸起的金属外壳加强了散热能力,有利于固态硬盘在高负载条件下的工作稳定。 Q300 Pro的附件包括7mm增高至9.5mm用的黑色塑料垫圈及包含了OEM版系统迁移软件下载地址的安装说明。固态硬盘使用气囊袋包裹,在运输过程中给予固态硬盘全面保护。 Q300 Pro的背面有一个向内凹陷的设计,后边拆解过程中可以看到这个凹陷的作用。产品标签位于凹陷内,不易在抽取盒中磨损,标签上有Q300 Pro的容量、固件版本、序列号、产地以及通过的各项国际认证标志。背面的金属外壳上同样有微小凸起增强散热。 拧开盘体正面的四颗固定螺丝后即可开启东芝Q300Pro的外壳。(注意自行开启外壳将失去保修权益,请勿随意模仿,这里仅为给大家展示内部细节而拆解) 东 芝Q300Pro 256G使用了单面PCB布局,包括主控芯片与闪存颗粒全部位于朝向外壳背面的一侧,而这一侧的外壳正好是向内有一个凹陷的。东芝Q300Pro主控芯片 及所有闪存颗粒上全部贴上了导热贴,在使用螺丝将PCB锁在背面外壳之后,导热贴将与外壳向内凹陷处直接接触,将芯片上的热量直接传导散热出去。 东芝Q300 Pro 256G共使用了8颗闪存颗粒,主控旁边有一个DRAM缓存预留位,但Q300Pro并未配备外置缓存,还是通过主控内部集成的SRAM缓存工作,这样的设计有利于加强断电保护,在极端恶劣条件下保障固态硬盘内数据安全。 主控芯片附近的蛇形走线是为了让同组信号线实现等长,避免走线上的不同延时造成数据错误。 东 芝Q300Pro的主控编号为TC358790XBG,是Marvell 88SS9189主控的东芝定制版本,拥有8个闪存通道,每通道支持4CE,共计32CE,支持Toggle 2.0闪存接口,内部集成高速SRAM缓存取代外部独立缓存作用。闪存颗粒编号为TH58TEG8DDKBA8C,A19nm工艺制造,支持Toggle 2.0接口,单颗容量32GB,8颗组成256GB规格。 东芝Q300Pro从内到外并无花哨设计,所有细节都是以稳定实用为导向。主控与全部闪存颗粒全部添加导热垫与金属外壳接触传导热量,这在消费级固态硬盘中是非常罕见的厚道做法,接下来我还将进行东芝Q300Pro 256G的性能测试,欢迎关注~


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